印制電路板{pcb circuit board}，又稱印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。 它已經發展了100多年； 其設計主要是版面設計； 使用電路板的主要優點是大大減少接線和裝配錯誤，提高自動化水平和生產勞動率。

按電路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板及其他多層電路板。

因為印制電路板不是一般的終端產品，所以在名稱上的定義有點混亂，比如：個人電腦主板，就叫母板，并不能直接叫電路板，雖然有電路板在 主機板，但又不一樣，所以業界評價兩者相關時卻不能說一樣。 又如：由于電路板上裝有集成電路零件，所以新聞媒體稱之為IC板，但本質上并不等同于印刷電路板。 我們通常說的印制電路板是裸板——即電路板上沒有元器件。

分類折疊單面板

在最基本的 PCB 上，零件集中在一側，而電線則集中在另一側。 由于導線只存在于一側，因此這種 PCB 稱為單面。

折疊雙面板

板子兩面都有走線，但是要使用兩面的線，兩面之間必須有正確的電路連接。 電路之間的這種“橋梁”稱為導向孔 (VIA)。 導向孔是 PCB 中的小孔、金屬填充孔或金屬涂層孔，可以連接到兩側的電線。 由于雙面板的面積是單面板的兩倍，雙面板解決了單面板中錯線布線的困難（可以通過孔引導到另一邊），更適合 對于比單面板更復雜的電路。

折疊多層板

為了增加布線面積，多層板多采用單面或雙面布線板。 具有雙襯、兩外層單向或兩塊雙襯、兩塊單外層的印制電路板，根據印制電路板的設計要求，通過定位系統和交替絕緣粘合材料和導電圖形互連 變成四、六層印制電路板，又稱多層印制電路板。 板子的層數不代表有幾個獨立的布線層。 在特殊情況下，添加空層以控制板的厚度。 通常，層數是偶數并且包含最外面的兩層。 大多數主機板都是4到8層結構，但技術理論最多可達100層PCB板。 大多數大型超級計算機都使用相當多層的主機板，但由于這些計算機可以被普通計算機集群取代，因此超多層板已不再使用。 由于PCB中的層數緊密結合，一般不容易看清實際數量，但如果仔細觀察主機板，還是能看出來的。

折疊歷史

在印刷電路板出現之前，電子元器件都是通過導線直接連接起來，形成一個完整的電路。 在現代，電路板只是作為有效的實驗工具而存在，而印制電路板已經成為電子行業的絕對統治地位。

20世紀初，為了簡化電子機器的生產，減少電子零件之間的布線，降低生產成本等優勢，人們開始研究用印刷代替布線的方法。 30年來，美國工程師在絕緣基板上印刷電路圖案，然后用electreen建立導體進行布線，提出在絕緣基板上加金屬導體進行布線。 最成功的一次是在 1925 年，當時查爾斯·杜卡斯 (Charles Ducas) 大喊大叫。

直到 1936 年，奧地利人保羅·艾斯勒 (Paul Eisler) 在英國發表了箔技術，在收音機中使用了印刷電路板； 在日本，宮本義文成功申請了“采用噴灑和拖涂法的rapmover方法（許可號119384）”的專利。 在這兩種方法中，Paul Eisler 的方法與今天的印刷電路板最相似，這種方法被稱為減法，可以去除不需要的金屬。 另一方面，Charles Ducas 和 Yoshisuke Miyamoto 僅添加所需的布線，稱為標記。 但由于當時電子零件發熱量大，兩種基板難以協同工作，以致沒有正式實際使用，也使印制電路技術更進一步。

1941年，美國在滑石粉上涂上銅膏，用于布線，使連接緊密。

1943 年，美國人在軍用無線電中廣泛使用了該技術。

1947年，環氧樹脂開始用于制造基板。 同時NBS開始研究印制電路技術形成線圈、電容、電阻等制造技術。

1948年，美國正式批準這項發明用于商業用途。

自 1950 年代以來，真空管已大量被發熱量較低的晶體管所取代，印刷電路板也被廣泛采用。 當時，蝕刻箔膜技術是主流。

1952年日本采用涂有銀漆的玻璃基板進行布線； 以及用銅箔作為布線的酚醛樹脂制成的紙酚醛基板（CCL）。

1951年，聚酰亞胺的出現，使樹脂的耐熱性進一步提高，也可制造聚酰胺基材。

1953年，摩托羅拉開發出電鍍通孔法的雙面板。 這種方法也適用于后來的多層線路板。

印刷電路板在1960年代被廣泛使用了10年，其技術日趨成熟。 自從摩托羅拉的雙面板問世后，就出現了多層印刷電路板，增加了布線與基板面積的比例。

1960 年，V. Dahlgreen 通過將印有電路的箔片貼附到熱塑性塑料上，制成了柔性印刷電路板。

1961年，美國Hazeltine公司參照電鍍通孔法生產多層板。

1967年，Plated-Up Technology（一種加成法）問世。

1969年，FD-R生產了一種基于聚酰亞胺的柔性印刷電路板。

1979年，Pactel發表了其中的一種“Pactel方法”。

1984 年，NTT 開發了用于薄膜電路的“銅聚酰亞胺法”。

1988年，西門子開發出用于層壓印刷電路板的Microwiring Substrate。

1990 年，IBM 開發了 Surface Laminar circuit board (SLC)，這是一種分層印刷電路板。

1995年，松下開發出ALⅳH層狀印制電路板。

1996年，東芝開發出Bit分層印刷電路板。

20世紀90年代后期，隨著許多加層印制電路板方案的提出，加層印制電路板也正式大量投入實用，直到現在。

折疊發展

近十年來，我國印制電路板（PCB）制造業發展迅速，印制電路板（printed circuit board，PCB的簡稱）無論是總產值還是總產值均居印刷行業前列。 世界第一。 隨著電子產品日新月異、價格戰改變供應鏈結構，中國憑借其產業布局、成本和市場優勢，已成為全球最重要的印制電路板制造基地。

印制電路板由單層向雙面板、多層板和柔性板發展，并不斷向高精度、高密度和高可靠性方向發展。 不斷縮小尺寸、降低成本、提高性能，使印制電路板在未來電子產品的發展中，依然保持著強大的生命力。

未來印制電路板制造技術的發展趨勢是向高密度、高精度、細孔徑、細線、小間距、高可靠性、多層、高速傳輸、輕薄化方向發展 .

根據千千網《2013-2017年中國印制電路板制造行業市場展望及投資機會分析報告》調查數據顯示，2010年，中國規模以上印制電路板制造企業908家，總資產達1000億元。 2161.76億元； 實現銷售收入2257.96億元，同比增長29.16%； 實現利潤總額94.03億元，同比增長50.08%。