高密度PCB板是由絕緣材料輔以導體布線形成的結構元件。 通過導線連接可以形成電信號和功能。 因此，高密度PCB是提供元器件連接的平臺，用于承載被連接部件的基礎。

1、高密度PCB板開發流程

因為印制電路板不是一般的終端產品，所以在名稱上的定義略有混淆，例如：個人電腦主板，稱為主機板而不是直接稱為電路板，雖然電路板中有 主機板又不一樣，所以業界評價兩者相關時卻不能說一樣。 又如：由于電路板上裝有集成電路零件，所以新聞媒體稱之為IC板，但本質上并不等同于印刷電路板。 隨著電子產品向多功能化、復雜化方向發展，集成電路元器件的接觸距離縮短，信號傳輸速度相對提高，隨之而來的是連線數量的增加和局部配線長度的縮短 點。 這些都需要應用高密度線路配置和微孔技術來實現。 單雙面板基本很難實現布線和鍵合，所以circuit board會走向Multilayer。 此外，由于信號線的不斷增加，更多的電源層和接地層成為設計的必要手段，這使得多層印制電路板更加普遍。

2、高密度PCB板的優點

對于高速信號的電氣要求，電路板必須提供具有交流特性的阻抗控制、高頻傳輸能力和減少不必要的輻射（EMI）。 對于帶狀線和微帶線結構，多級設計成為必要。 為了減少信號傳輸中的質量問題，采用了低介電系數和低衰減率的絕緣材料。 為了配合電子元器件的小型化、陣列化，電路板的密度不斷提高以滿足需求。 BGA（Ball Grid Array）、CSP（chip Scale Package）、DCA（Direct Chip Attachment）等多組元器件組裝，更將印制電路板推向前所未有的高密度境界。 其中孔徑小于150um的孔在業界稱為Microvia，利用這種微孔幾何技術制作電路可以提高組裝效率、空間利用率等，同時用于電子產品的小型化 產品也有它的必要性。 對于這種結構的電路板產品，業界有多種不同的名稱來稱呼這種電路板。 例如，歐美公司習慣稱這類產品為SBU（Sequence Build Up Process），一般譯為“順序加層法”，因為他們制作的程序是按順序構建的。 至于日本廠商，因為這些產品的孔結構比之前的要小很多，所以這些產品的生產工藝被稱為MVP（Micro Via Process），一般譯為“微孔工藝”。 有人因為傳統的Multilayer board被稱為MLB（Multilayer board），所以這種電路板被稱為BUM（Build Up Multilayer Board），一般譯為“分層多層板”。

3、高密度PCB名稱

為了避免混淆，美國IPC電路板協會提議將此類產品稱為High Density Intrerconnection Technology（HDI）的通用名稱，直譯為High Density connection Technology。 但是，這并不能體現出板材的特性，所以大多數電路板廠商都將此類產品稱為HDI板或中文全稱為“高密度互連技術”。 但也有人因為說話不流暢的問題，將這類產品稱為“高密度線路板”或HDI板。

4、高密度PCB板的設計挑戰

隨著信息產品的體積要求越來越高，尤其是移動設備產品向著不斷小型化的方向發展，比如目前火熱的Ultra Book產品，甚至是新型的可穿戴智能設備，都必須采用HDI高密度互連技術來制作 載板，進一步減小了終端設計的尺寸。 高密度互連（HDI）是指高密度互連技術，它是印刷電路板（PCB）使用的技術之一。 HDI主要是采用微埋盲孔技術來制作，特點是可以讓印刷電路板在電子電路中的配線密度更高，而且功率密度更高，也讓HDI制作出來的印刷電路板無法用一般的方式鉆成孔 、HDI必須采用機械鉆孔工藝，機械鉆孔的方法比較多，其中“激光成孔”主要是HDI高密度互連技術的搭配成孔方案。 HDI印刷電路板廣泛應用于手機、超薄筆記本電腦、平板電腦、數碼相機、汽車電子、數碼相機……等電子產品中，HDI技術已被用于減少主板設計，減少的好處是 可觀的是，不僅終端產品設計可以為電池留出更多的空間，或者更多的附加功能元件，產品的成本也可以因為HDI的導入而相對降低。 HDI早期是在中高價位的手機上使用，現在幾乎普及到所有使用HDI技術的移動設備的早期，主要是功能機和智能手機。 此類產品占HDI高密度電路板用量的一半以上，而Any-layer HDI（Any layer高密度連接板）是高階HDI的制造工藝。 與一般HDI線路板最大的區別在于，大部分HDI是通過機鉆在PCB上進行鉆孔工藝，對于板材之間的層，Any-layer HDI采用“激光”鉆孔將每一層打通 的互連設計。 例如Any-Layer HDI的生產方式，一般可以將PCB的體積減少40%左右。 目前，Any-Layer HDI已經在蘋果iPhone 4中得到應用。