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PCBA方案設(shè)計
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講解電路板EMI設(shè)計規(guī)范及應(yīng)用
29Dec
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講解電路板EMI設(shè)計規(guī)范及應(yīng)用

你知道PCB電路板EMI是多少嗎? pci電路emi設(shè)計規(guī)范的原則有哪些?


1、IC的供電處理


1.1)確保每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容。 對于BGA chip,BGA的四個角需要8顆0.1UF和0.01UF的電容。 PCB走線的供電要特別注意加濾波電容,比如VTT。 這不僅會影響穩(wěn)定性,還會影響 EMI。


2.時鐘線處理


2.1)建議先走時鐘線。


2.2)對于頻率大于等于66M的時鐘線,每條線的過孔數(shù)不超過2個,平均不超過1.5個。

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2.3)頻率小于66M的時鐘線,每條線的過孔數(shù)不超過3個,平均不超過2.5個


2.4)長度大于12inch的時鐘線,如果頻率大于20M,過孔數(shù)不超過2個。


2.5)如果時鐘線有過孔,在過孔相鄰位置的第二層(stratum)和第三層(power layer)之間加旁路電容,保證參考層的高頻電流環(huán)路( 相鄰層)在時鐘線改變后是連續(xù)的。 旁路電容所在的電源層必須是過孔穿過的電源層,并盡可能靠近過孔。 旁路電容器和過孔之間的最大距離不應(yīng)超過 300 MIL。


2.6) 所有時鐘線路原則上不得跨島。 這里有四個跨島案例。


2.6.1) 跨島發(fā)生在電源島與電源島之間。 此時時鐘線走在第四層的背面PCB上。 第三層(電源層)有兩個電源島,第四層的PCB走線必須穿過這兩個島。


2.6.2) 電源島和地島之間出現(xiàn)跨島。 此時時鐘線走在第四層的背面PCB上。 第三層(電源層)的電源島中間有一個接地島,第四層的PCB走線必須穿過這兩個島。

2.6.3) 島穿越發(fā)生在地島和地層之間。 此時時鐘線走在第一層PCB上,第二層(stratum)中間有一個地島,第一層PCB的走線必須穿過地島,即 相當(dāng)于地線斷了。


2.6.4)時鐘線下不鋪銅。 如果條件限制,頻率大于等于66M的時鐘線不能跨島。 如果頻率小于66M的時鐘線跨島,必須加去耦電容形成鏡像通路。 在兩個電源島之間并靠近跨島時鐘線放置一個 0.1UF 電容。


2.7) 當(dāng)有兩個過孔和一個島穿越的選擇時,選擇一個島穿越。


2.8) 時鐘線距離I/O側(cè)板邊500MIL以上,不得與I/O線走線。 如果做不到,時鐘線和I/O端口線之間的距離應(yīng)大于50 MIL。


2.9)當(dāng)時鐘線走在第四層時,時鐘線的參考層(電源平面)應(yīng)盡量在給時鐘供電的電源平面上。 以其他電源平面為參考的時鐘越少越好。 另外,頻率大于或等于66M的時鐘線的參考電源平面必須是3.3V電源平面。


2.10) 時鐘線之間的距離應(yīng)大于 25 MIL。


2.11)時鐘線的進(jìn)線和出線要盡量遠(yuǎn)。 盡量避免類似的線程方法,。


2.12)時鐘線連接BGA等器件時,如果時鐘線換層,盡量避免使用PCB走線形式。 BGA下面不要走過孔,最好使用H PCB走線形式。

2.13)注意所有時鐘信號,不要忽略任何時鐘,包括AUDIO CODEC的AC_特別注意FS3-FS0。 雖然它的名字不是時鐘,但它實際上是一個時鐘。


2.14) Clock chip的上拉和下拉電阻盡量靠近Clock Chip。


3. I/O口處理


3.1)每個I/O口,包括PS/2、USB、LPT、COM、SPEAK OUT和GAME,都分成一塊地,最左邊和最右邊接數(shù)字地,寬度不小于 200MIL或者三個過孔,其他地方不接數(shù)字地。


3.2) 如果COM2口是pin型的,盡量靠近I/O地。


3.3) I/O電路EMI設(shè)備應(yīng)盡可能靠近I/O SHIELD。


3.4) 供電層和I/O口處的地層隔離成孤島,Bottom和TOP層鋪好,信號不跨島(信號線直接從PORT引出 , 不允許在 I/O PORT 進(jìn)行長距離 PCB 走線)。 給出了I/O口處理的參考。


四、注意事項

A. PCB設(shè)計工程師應(yīng)嚴(yán)格遵守EMI PCB設(shè)計規(guī)范。 EMI工程師有權(quán)檢查。 PCB設(shè)計工程師應(yīng)對因違反EMI PCB設(shè)計規(guī)范而導(dǎo)致的EMI測試失敗負(fù)責(zé)。


B、EMI工程師負(fù)責(zé)PCB設(shè)計規(guī)范,嚴(yán)格遵守EMI PCB設(shè)計規(guī)范,但仍未通過EMI測試。 EMI工程師負(fù)責(zé)提供解決方案,并匯總在EMI PCB設(shè)計規(guī)范中。


C、EMI工程師負(fù)責(zé)每個外設(shè)端口的EMI測試,不得遺漏測試。


D、每位PCB設(shè)計工程師均有權(quán)對PCB設(shè)計規(guī)范提出建議和質(zhì)疑。 EMI工程師負(fù)責(zé)解答問題,通過實驗確認(rèn)工程師的建議后,增加PCB設(shè)計規(guī)范。


E. EMI工程師負(fù)責(zé)降低EMI PCB設(shè)計成本,減少磁珠的使用數(shù)量。


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