三種典型的PCBA電路板溫度曲線

一般分為三類：三角溫度曲線、加熱保溫峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線。

(1) 簡單PCBA產品可持續的三角溫度曲線

對于簡單的產品，由于PCB比較容易發熱，元器件和PCB的溫度比較接近，PCB表面溫差較小，可以采用三角度溫度曲線。

當錫皮配方正確時，3角溫度曲線會產生更亮的焊點。 但助焊劑的起效時間和溫度必須適應無鉛錫膏較高的熔化溫度。 3角曲線升溫速率整體控制，一般為1-1.5度。 與傳統的加熱保溫峰值曲線相比，能耗更低。 一般不推薦這種類型的曲線。

(2) 溫升和絕緣的推薦峰值溫度曲線

溫升和保溫的峰值溫度曲線也稱為帳篷曲線。元器件和傳統FR4印制板的極限溫度為245℃，無鉛焊接的工藝窗口高于Sn-37Pb。

無鉛焊接需要慢速加熱，PCB充分預熱，減少PCB表面溫差——要均勻PCB表面溫度（235~245攝氏度），避免損壞設備和FR-4底座數據 PCB對溫升和絕緣峰值溫度曲線的要求如下

1、加熱速率應限制在0.5 1°C/s或小于4°C/s，具體取決于焊膏和元件。

2、焊膏中助焊劑成分配方應符合曲線。 過高的絕緣溫度會損害錫膏的效率。

3、第二個升溫斜坡位于峰區入口處。 典型的斜率在液相線以上3℃/s，需要50-60s，峰值溫度為235-245℃。

4、在冷卻區，為避免焊點晶粒長大和偏析，要求焊點迅速冷卻，但要特別注意降低應力。 例如，陶瓷片式電容器的最大冷卻速率為-2至-4°C/s。

(3) 低峰溫曲線

低峰值溫度曲線意味著第一步是加入緩慢加熱和充分預熱，以降低回流焊區域的PCB表面溫差。 大零件和大熱容量的方向通常滯后于小零件的峰值溫度。，圖3是低峰值溫度（230-240℃）曲線的示意圖。 圖中實線為小件溫度曲線，虛線為大件溫度曲線。 當小零件達到峰值溫度時，堅持低峰值溫度和寬峰值扭矩，讓小零件等待大零件； 等待大部件達到峰值溫度并保持幾秒鐘，然后再冷卻。 此措施可以防止損壞元設備。

低峰溫度（230、240℃）與Sn-37Pb的峰溫度接近。 該設備損壞風險低，能耗低； 但是PCB布局、熱設計、回流焊工藝曲線的調整、工藝控制和設備都對水平溫度均勻性有很高的要求。 低峰值溫度曲線不適用于所有產品。 在實際生產中，溫度曲線必須根據PCB、元器件、錫膏等的具體情況來設定，亂序的電路板可能需要260℃。

通過研究表面貼裝焊接理論可以看出，焊接過程涉及水、粘性、毛細管現象、熱傳導、擴散、溶解等物理反應，以及助焊劑分解、氧化、恢復等化學反應，還涉及 冶金、合金鍍層、金臺、時效等，是一個非常混亂的過程 在SMT貼裝過程中，需要運用焊接理論正確設定回流焊接溫度曲線 在PCBA生產中，必須掌握正確的工藝方法和過程控制 必須進行SMT才能完成錫膏印刷后，確定形狀記憶合金的合格率，安裝元器件設備，最終從回流焊爐完成零（無）缺陷或回流焊質量 接近零缺陷還要求所有焊點達到一定的機械強度。 只有這樣的產品才能達到高質量和高可靠性。